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华为凭什么帮车企造好车?

更新时间:2019-04-29 20:38:10    来源:电动星球News    手机版

华为凭什么帮车企造好车?(1)

电动星球News 2019-04-29 20:38

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更深刻理解汽车产业变革

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如果要说有哪家科技厂商有实力造车,苹果算一个,华为也算一个。

一个是市值 9600 亿美元的宇宙第一股,一个是年营收 7200 亿元且连续四年保持接近 20%增长率的通讯巨头,在 Alphabet 深耕自动驾驶十年并成为未来出行领头羊的背景下,“苹果牌汽车”和“华为牌汽车”很明显符合跨界巨鳄的形象。

不过,苹果到底造不造车现在还没有个结果,华为倒是已经摊牌了:我们不造车。

虽然展台不大,但第一次参加车展的华为,绝对是两周前上海车展里关注度最高的身影之一——如果通讯老大哥华为想转型车坛小鲜肉,无论是资金规模还是技术实力,在次时代汽车业里面都是顶尖水准。

资金规模很容易理解,但华为造车的技术实力在哪?

用华为轮值 CEO 徐直军说的话解释就是:“随着汽车向智能汽车不断演进,汽车的价值构成也在发生深刻变化。例如电子部件、软件、服务,会在汽车价值体系里占据越来越大的份额”。

至于华为在这个趋势中的定位,华为自己有着很明确的理解:“面向智能网联汽车的增量部件供应商”。

这个“增量部件”,就是华为的技术实力所在。在华为的愿景里面,智能网联汽车的核心差异化要素,华为未来都将给出解决方案——也就是说,华为致力于成为一家中国 Tier1 供应商,类似于博世大陆麦格纳,而不是一家整车制造商,比如 BBA。

今天的硬核时间,我们会讨论一下华为智能网联增量蓝图里面的核心,也是华为目前唯一一款成功落地的智能网联汽车增量解决方案——MH5000,全球首款 5G 车载通讯模块。

全球首款 5G 车载通信模块到底是什么?

华为有一个习惯,就是将具体的硬件产品分类称为“终端”——比如手机,比如电脑,都属于华为的“终端”,MH5000 也不例外。这其实是一个很有年代感,也很有通讯行业特色的词汇,也同时反映了 MH5000 的本质功能——接收和处理网络信号。

这类芯片在消费电子领域有一个传播更广的名字——基带

事实上,MH5000 是一款在消费电子领域的 5G 基带芯片基础上,针对 V2X 车联网的需求打造而来的产品。要想了解 MH5000 能做什么,有多强大,我们需要先了解 MH5000 的前身——华为巴龙 5000 基带。

用一句话定义巴龙 5000 基带的话,应该是这样的:它是目前全球已经商用的基带芯片里面,功能最完善、商用进程最快、工艺最先进的。

我们一个个定义来解释。

功能最完善,指的是巴龙 5000 实现了单芯片同时兼容 2G/3G/4G/5G 网络制式,也指巴龙 5000同时支持 TDD/FDD两种通信技术,还指巴龙 5000同时兼容 5G 的 SA/NSA两种组网方式,以及在 Sub-6GHZ 频段和毫米波频段均可实现业界最快下行速率的标杆级性能。

电动星球注:TDD/FDD 分别指移动通讯领域两种主流的上下行双工技术。SA/NSA 则指的是独立/非独立组网,5G 非独立组网基于现有 4G 网络搭建,但不兼容独立组网。Sub-6GHz 频段指的是现有的移动通讯主流频段,毫米波频段指的是基于 30GHz~300GHz,相应波长为 1mm~10mm 的毫米波的下一代通信频段。

商用进程最快明显更好理解。

事实上,首款量产 5G 基带来自通信界的真·老大哥高通。在 2016 年,高通就已经发布了 X50 基带芯片,是第一款能够使用 5G 网络的基带。但由于当时 5G 网络还存在于实验室,相关网络制式的详细编码标准还没有制定(其实 5G 现在也还没完全准备就绪),所以高通一直没有发布 X50 的继任者。

由于这款基带来自于 2016 年初,所以其工艺还停留在 28nm,这也使得 X50功耗极大速率无法达到 5G 网络的峰值尺寸无法融入手机的 SOC 芯片中,并且功能集成度很低——不兼容 2G/3G/4G 网络。目前三款已经发布的,搭载高通 X50 的手机——三星 S10 5G、三星 Galaxy Fold、小米 MIX 3 5G,都将 X50 作为一颗独立芯片,仅在 5G 网络下开启。

当然,高通在今年年初已经发布了 X55 基带,换上了更先进的 7nm 制造工艺,同时兼容2G/3G/4G频段,并且是首款下载速率达到 7Gbps(896MB/s)的基带芯片。

与高通相对的,是巴龙 5000 相对更快的应用进程。虽然搭载巴龙 5000 的手机——华为 Mate X 要到今年年中才发售,并且巴龙 5000 目前也只能通过独立芯片的形式出现在移动设备中。

但基于巴龙 5000 的通信模组已经进入了量产轨道——最快今年下半年, MH5000 就可以接受车企的订单,而高通的 5G 车载通信产品还不见踪影——事实是,目前还没有搭载 X55 基带的终端发布

巴龙 5000 讲完了,那 MH5000 到底在它的基础上做了什么,才能符合华为“帮车企做好车”的定位?

名为 5G V2X 的智能汽车新时代

这期硬核时间的催眠点不在于硬核,而在于时间——背景故事相当长。

V2X(Vehicle to X,车联万物)是一个最近一两年很火的词汇,并且大有经久不衰,成为下一个基础新领域的趋势。

但你有没有想过,V2X 这个概念,其实 30 年前就已经出现过雏形?

20 世纪 50-80 年代,美国掀起了当时世界上最大的高速公路修建热潮,但随之而来的是高事故率和高死亡率。1986 年,美国交通领域专家在讨论未来交通法规时第一次提出,未来的交通系统必须要同时要保证安全、解决拥堵并且保护环境。

在 1990 年的得克萨斯州,IVHS(智能车辆高速系统)的概念第一次出现,并演化为美国联合运输效率法案(ISTEA)的一部分——智能交通系统(ITS),得到了美国政府高达 66 亿美元的研发经费援助。

世界上第一个 V2X 项目也在这一时期落地,虽然看上去很沙雕——按照今天的说法应该叫 V2R(Vehicle to Road)。在这个 1992 年的项目里,车辆需要在设有特制磁铁的道路上行驶,从而实现解放车辆驾驶员的双手(原来 27 年前 L5 级别的自动驾驶并不需要马斯克的 FSD 芯片)。

老布什视察高速公路并签署 ISTEA 相关文件

到了 1999 年,明显更具实际意义的 V2X 通讯正式出现——美国联邦通讯委员会(FCC)决定将 5.850-5.925GHZ 的通讯频段分配给汽车通讯使用,这也是 DSRC(Dedicated Short Range Communications,专用短程通信技术)标准的雏形。

DSRC 的应用实现了 V2X 的第一次爆发——V2V(Vehicle to Vehicle车车互联)、V2I(Vehicle to Infrastructure,车路互联),并一直延续到了现在。举个最简单的例子,ETC 不停车收费,就是 DSRC 技术在 V2I 场景中最突出的应用。

但以 DSRC 为首的旧时代 V2X 通信标准有一个很大的缺点——现有DSRC技术的通信距离一般在10-30米之间,并且仅有250-500Kbps(32-64KB/s)的传输带宽无法满足现代汽车越来越庞杂的数据制造和传输需求。

虽然 2010 年被添加进RSDC标准的 IEEE802.11P 很大程度上解决了 RSDC 的连接距离和带宽问题,但 802.11P 需要建设大量的道路侧单元,面对现有的全球公路布局显然不划算。

于是很多人把目光投向了 C-V2X。

C-V2X 里面的 C 指的是蜂窝数据网络,由于蜂窝网络的数据带宽极大(3G时代的网络速率就能够达到约 5MB/s,4G LTE 时代可以通过多天线实现 100MB/s),3GPP 联盟早在 2015 年 7 月就已经开始制定基于蜂窝数据网络的 V2X 通信标准。

电动星球注:3GPP 联盟主要包括日本无线工业及商贸联合会(ARIB)、中国通信标准化协会(CCSA)、美国电信行业解决方案联盟(ATIS)、日本电信技术委员会(TTC)、欧洲电信标准协会(ETSI)、印度电信标准开发协会(TSDSI)、韩国电信技术协会(TTA),以及数百家网络运营商、终端制造商、芯片制造商、基础设施制造商、学术界、研究机构、政府机构,累积到 2017 年参与者突破 6000 多人,是全球移动通讯标准的制定联盟。

到了 2016 年 9 月,3GPP 正式在 R14 版本中冻结 C-V2X 的 V2V 车车通讯标准,2017 年 4 月,中国提出的 C-V2X 标准立项申请正式成为R15版本的 C-V2X 标准候选技术,截止到现在,C-V2X 已经进入了 R16 阶段,这一阶段的特点是——基于 5G SA 独立组网,并兼容 4G 阶段的 C-V2X 标准。

这正好是华为 MH5000 的强项——兼容性强+量产进度快。

5G 时代的 V2X,实际上已经正式成为了智能道路中不可或缺的一员——没错,V2X 最大的意义不在于车辆的智能化,而是道路的智能化。

基于高带宽,低受影响度的 5G 网络(毫米波受天气影响程度极小),道路网络中的摄像头能够迅速组建道路信息网络,传输给支持5G V2X的车辆。

这一点跟目前导航 APP 类似,但 V2X 在驾驶上的终局不应该只是告诉你哪里堵车,而应该是以极高的传输速度,通过路侧智能设备的配合,实现道路辅助的 L3,乃至 L4 级别自动驾驶。

这一点不仅需要 5G 技术的配合,同时也需要极其强大的边缘计算能力。大家应该也看到了,这篇文章的标题有个(1),我们以后还会继续探讨华为在帮助车企造车这方面做过的事。

回到今天的主题,MH5000 的兼容性的确很强,高通虽迟但到的 X55 其实也丝毫不弱,于是决胜点就体现在量产进度上。

扯远一点:车企喜欢怎样的芯片供应商?

先说答案:车企喜欢打包好全套方案的芯片供应商,特斯拉除外。

举个例子:英伟达

英伟达的 Drive PX 自动驾驶计算芯片最早在 2015 年 1 月就已经发布,但一直只有特斯拉采用(2017 年还分手了),虽然 2016 年奥迪与 ZF 合作的 ZFAS 高级辅助驾驶系统中出现了英伟达的身影,但奥迪只采用了英伟达自研的 CPU——Tegra K1,而不是 Drive 系列的自动驾驶芯片。

直到 2018 年英伟达GTC大会上,将 Drive Xavier 芯片打包成英伟达 Drive AGX 自动驾驶计算平台,并且在 2019 年 CES 上推出Drive Auto Pilot高级辅助驾驶解决方案,才成功加入以博世、大陆为首的供应链朋友圈,也成功打入中国的造车新势力企业,比如小鹏,比如一汽。

再举个栗子:高通

高通专精之处在于车载娱乐系统处理芯片,以及车载联网芯片——但高通最新款的芯片从来没有出现在车企的白名单中。

高通第一次正式进入汽车市场是在 2014 年,当时高通发布的芯片名字叫602A——基于消费端的骁龙 400 打造,搭载这款芯片的汽车——0 款(图片里有辆奥迪,但是最终奥迪还是选择了英伟达的 Tegra 芯片)。

可能是觉得这款芯片的性能太弱,2016 年,高通带着当时刚刚发布的骁龙 820 汽车版重返战场——骁龙 820A。然而整个 2016 跟 2017年,汽车界的态度依然是“这芯片好厉害啊,我们先研究一下”。

直到 2017 年初,高通在当年的CES 上推出了第一代骁龙座舱平台,将单一的芯片整合进整个解决方案之后,汽车界才真正开始在芯片上“赶时髦”——其实根本不算时髦了。直到 9102 年,车企才开始大规模搭载骁龙 820A 芯片——比如新一代雅阁,比如理想 ONE。

比起为了靠近未来,明显比全世界激进的马斯克,传统车企在选择车载芯片的时候明显要显得更克制一些。

另一个关于理想的例子是,ONE 搭载的德州仪器 Jacinto 6 方案,是德州仪器在 2013 年 CES 上面发布的产品,虽然没有 2017 年的 Jacinto 7 芯片先进强大,但的确是一款已经经受住供应链考验的成熟方案。

那这跟华为 MH5000 有什么关系?

很简单——MH5000 是第一个车载的5G通信芯片模组,也是一个完整的5G V2X解决方案。

三星也有 Exynos Auto 芯片,但骁龙 820A 是第一个完整的数字娱乐座舱方案,所以现在能看到的次时代智能汽车用的绝大多是 820A。Drive PX Xavier 和 Drive AGX Xavier 本质上搭载了同一款芯片,但 AGX 是更完整的打包方案,所以奥迪博世大陆小鹏都爱用。

诚然,高通 X55 产品力并不逊色于华为巴龙 5000,但华为是第一个拿出车载量产方案的公司,而先发,有时候真的可以制人。

下次硬核时间不一定是华为(也不一定准时),但华为的智能汽车图景,我会继续和大家一起探讨,晚安。

P.S. 如果想看到我们更多有关未来汽车的想法,欢迎关注我们的微博:@电动星球蟹老板 @毓肥不肥

(完)


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